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QUICK快克EA-A10熱風型BGA返修系統
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Product Features
產品特點
01
自動化程度高,一鍵完成芯片的拆焊、吸取和貼放,操作得心應手。
02
采用大功率無刷直流風機,傳感器閉合回路,微電腦過零觸發控溫,產生大風量恒溫熱風。無須外接氣源,應用靈活。
03
7段式溫區控制,對鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕松應對,保障拆焊的成功率。
04
良好的一體化設計,加熱系統與對位系統有機結合
05
采用高清光學色差棱鏡對位系統,精準清晰。
06
強力橫流風扇,風速可調,按工藝要求致冷下加熱區和PCB。
07
QUICKSOFT操作界面,不僅有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能,對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數均可進行有效的分析。
08
快速風嘴轉接機構,配有多款合金熱風罩,更換簡單快捷。
09
適用:臺式電腦主板、服務器主板、工控機、終端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。
Specification
產品規格
型號 EA-A10 EA-A20
總功率 4200W(Max) 6600W(Max)
電源 220V AC 50Hz 220V AC 50Hz
熱風加熱溫度 400℃(Max) 400℃(Max)
底部預熱溫度 400℃(Max) 400℃(Max)
頂部熱風加熱功率 1200W 1200W
底部熱風加熱功率 1200W 1200W
底部紅外預熱功率 1600W 4000W
熱風流量 60L/S 60L/S
底部輻射預熱尺寸 310*260mm 530*405mm
Max線路板尺寸 420mm*450mm 600mm*650mm
芯片尺寸范圍 2*2mm~60*60mm 2*2mm~60*60mm
貼片精度 士0.02mm 士0.02mm
貼放力 1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現)
側面冷卻風扇可調風速 ≤3.5m3/min ≤3.5m3/min
  36*12倍放大 36*12倍放大
  水平清晰度500線 平清晰度500線
攝像儀 PAL制式(逐行倒相制式) PAL制式(逐行倒相制式)
LED照明 白色光源(亮度可調)
外接K型測溫口 5通道 5通道
通訊 USB USB
外形尺寸(L*W*H) 810*675*835mm 1200*800*940mm
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